(资料图片)
格隆汇7月10日丨深南电路(002916)(002916.SZ)近期在接待机构调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。
标签:
深南电路(002916.SZ):广州封装基板项目一期预计第四季度连线投产
14名发展中国家学员来琼学习腰果生产技术
福特Ranger后排空间如何及福特Ranger踏板离地高度多少
西京杂记是什么意思(西京杂记 的全文和译文)
证券从业者应严守红线
a2图纸尺寸是多少厘米_a2图纸尺寸